HBM2/2E IP Subsystem
HBM2/2E IPは、グラフィックス、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、ハイエンドネットワーク、通信など、非常に高い帯域幅、低レイテンシー、高密度を必要とするアプリケーションに適しています。
HBM2/2E IP仕様
OpenFiveは、2.5次元および3次元 ASIC設計技術をいち早く導入し、業界初の2.5次元 SoC SiPを具現化した経験を活かして、HBMの3次元積層型DRAM技術を活用した産業用アプリケーションを実現する上で重要な役割を果たしています。
プロトコルコントローラ
- JEDEC(JESD235B) HBM2/2E DRAM仕様に準拠
- 疑似チャンネルモードのサポート
- マルチスタックHBM2/2Eメモリサポート
- セルフリフレッシュモードパワーダウン
- 低レイテンシーコントローラ
- チャネルあたりのデータレート - 最大3.2Gbps/pin
- 独立チャンネルが構成可能
- 帯域幅効率のためのメモリアクセスを最適化
- DFIライクなコントローラ/PHYインターフェース
- 1:1 & 2:1 PHY/コントローラ周波数比をサポート
- Memory dieの診断機能
- IEEE-1500アクセス、レーンリペア、トレーニング、ループバックテストモード用のJTAG接続が可能
- 複数のin-built test＆診断機能が利用可能
Die_to_Die インターポーザ I/O
- プログラマブルな駆動力を持つCMOS I/O
- 3.2 Gbps / 1.6 GHz DDR（軽負荷出力時）
- 最大5mmまでのインターポーザトレース長サポートに適合 > 3.2 Gbps/per pin date rate
- JEDEC HBM2/2E仕様と電気的な互換性
- オプションの差動レシーバ
PHYレイヤー
- 超低レイテンシー
- 容易に複数のプロセスノードに移植可能
- I/O、PLL、DLLを含む
- 粗粒度と細粒度のI/Oトレーニングが利用可能
- 低消費電力のHBMメモリとPHYモードで動作
- ESD要求事項に準拠
- テスタビリティのループバックをサポート
- JEDEC (JESD235B) HBM2/2E DRAM仕様に準拠
- LLHBMにオプションで対応
- プロセスノード - TSMC 16/12nm、TSMC 7nm、GF 14/12nm、GF 22FDxをサポート
2.5次元 HBM ASIC SiP – 製品概要
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御社のビジョンを、OpenFive Sales チームがニーズに合ったカスタムシリコン ソリューションとして具現化します。
カスタムSoC設計仕様
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