プレス発表

OpenFive、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)およびチップレット市場向けのDie-to-Dieインタフェースコントローラによって差別化されたIPポートフォリオを強化

 日付: 2020年8月20日

差別化されたIPを備えたカスタマイズ可能なシリコンに特化したソリューションのリーディングプロバイダであるOpenFiveは 本日、ネットワーク、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、AI市場向けの次世代チップレットベースのデザインに対応する新しいD2D(Die-to-Die)インタフェースIPポートフォリオの提供を開始したと発表しました。 最近のパッケージ技術の進歩と、新しいノードでの面積当たりのコスト上昇により、シリコンベースのインターポーザや有機基板で複数のDie(チップレット)を1つのパッケージに接続することが有利になっています。

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SiFive、業界をリードするカスタムシリコンビジネスユニット「OpenFive」を発表

 日付: 2020年8月20日

商用RISC-VプロセッサIPおよびシリコンソリューションのリーディングプロバイダであるSiFive, Inc.は本日、差別化されたIPによって、カスタマイズ可能でシリコンに特化したソリューションを可能にすることでもたらされる機会を捉えるべく、自己完結型で自律的なビジネスユニットであるOpenFiveを発表しました。OpenFiveは、Shafy Eltoukhy博士(SVP、GM)が指揮します。OpenFiveはソリューション中心であり、プロセッサに依存しないSoCを設計し、高品質なシリコンを提供するための独自のポジションに置かれています。

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